為您提供智能焊接與切割解決方案
LAPRISS(Laser Processing Robot Integrated System Solution)是松下最新推出的高亮度半導體激光機器人焊接系統(tǒng),主要特點為:
采用新一代激光發(fā)射器,高品質(zhì)的光束,體積小、波長短、使用成本低
松下的高亮度直接半導體激光器,采用了美國MIT林肯研究所所開發(fā)的波長合成(WBC)技術,是繼光纖激光、DISC激光后的下一代激光!
光束質(zhì)量高
LAPRISS的能量分布為高斯熱源分布 ,在同工藝條件下,熔深要遠優(yōu)于其他半導體激光器,焊接質(zhì)量與光纖和碟形激光器相近
光電轉換效率高
半導體激光器的光電轉化效率是目前所有激光器中最高的,而且隨著技術的革新,光電轉化效率目前已經(jīng)達到40%。松下高亮度直接半導體激光器在具有高光電轉換效率,能夠較大程度的降低生產(chǎn)廠商的使用費用
工法與案例
消音器激光焊接系統(tǒng)1 消音器激光焊接系統(tǒng)2
座椅激光焊接系統(tǒng) 消音器激光焊接生產(chǎn)線
消音器激光焊接系統(tǒng)1消音器激光焊接系統(tǒng)1